![LCD Pol Cut全自动切割设备](/data/images/product/20200915145932_143.jpg)
LCD Pol Cut全自动切割设备
设备核心技术优势
- CO2激光切割
- 兼容POL外切和内切
- 面内切割不伤玻璃
- 面阵相机飞拍检测切割精度
设备应用场景
- 窄边框、无边框、拼接屏产品POL切割,兼容双面内切
- 兼容尺寸 15~32inch 20~50inch 42~75inch 55~86inch
加工流程
自动上料自动规整自动定位自动切割自动去废自动检查自动下料
产品 | HKC 20~50寸 |
TT | 20寸11s,50寸15s |
Up Time Rate | 量产后Uprate≥99%(每天来料影响的设备类down机小于0.5h) |
MTTR(平均恢复时间) | ≤4.5 s/ea (8英寸) |
MTBF(平均故障间隔时间) | 验收后,0~6月300H,7~12月300H,12月后1000H |
良率 | >99.7% |
切割精度 | ±50um |