![OLED Pad Cut](/data/images/product/20200915150023_326.jpg)
OLED Pad Cut
设备核心技术优势
- 紫外飞秒/皮秒激光切割
- 特有分光技术,提升切割效率
- 四轴联动功能
- Line Scan精度检测
- 加工平台支持一键更换
设备应用场景
- 兼容尺寸 4~20inch
- 兼容软屏和硬屏Pad cut
- 应用1:将Pad区多余PI切除
- 应用2:将Pad区测试线路切断,同时不损伤底层PI
设备核心技术优势
- 紫外飞秒/皮秒激光切割
- 特有分光技术,提升切割效率
- 四轴联动功能
- Line Scan精度检测
- 加工平台支持一键更换
设备应用场景
- 兼容尺寸 4~20inch
- 兼容软屏和硬屏Pad cut
- 应用1:将Pad区多余PI切除
- 应用2:将Pad区测试线路切断,同时不损伤底层PI